RoodMicrotec übernimmt eine führende Rolle in APPLAUSE, einem großen europäischen Förderprojekt zu Advanced Packaging für Photonik und Elektronik
- Leiter des Arbeitspakets „Testing, Reliability, Failure Analysis & Metrology”
- Verbundkoordinator für die neun deutschen Partner
- 750,000 € Förderung in den nächsten 3 Jahren
Deventer, 29. Oktober 2019 – RoodMicrotec, eines der führenden unabhängigen Unternehmen für Halbleiterlieferungen und Qualitätsdienstleistungen, hat heute den Beginn des großen europäischen Förderprojekts APPLAUSE verkündet. Mit einem Konsortium von 31 europäischen Leistungsträgern aus den Bereichen Packaging für Elektronik, Optik und Photonik, mit führenden Ausrüstern und Testexperten wurde ein neues Projekt auf den Weg gebracht: „Advanced Packaging for Photonics, Optics and Electronics for Low Cost Manufacturing in Europe", abgekürzt APPLAUSE. Das Projekt fördert die europäische Halbleiter-Wertschöpfungskette durch die Schaffung neuer Anlagen, Methoden und Prozesse für die kostengünstige Massenherstellung in Europa. Das Gesamtbudget von 34 Mio. € für das dreijährige Projekt wird von der EU durch das Programm Horizon 2020 sowie durch die nationalen Fördereinrichtungen und die Industrie als Teil des Gemeinsamen Unternehmens Electronics Components and Systems for European Leadership (ECSEL JU) kofinanziert.
Als Leiter des Arbeitspakets 6 (Testing, Reliability, Failure Analysis & Metrology) für alle sechs industriellen Pilotanwendungen wird RoodMicrotec sich mit seiner Kernkompetenz in Qualität und Zuverlässigkeit einbringen. Als nationaler Verbundkoordinator für die neun deutschen Partner ist RoodMicrotec auch der Hauptansprechpartner für den deutschen Projektträger. Insgesamt erhält RoodMicrotec in den nächsten drei Jahren rund 750.000 € Fördermittel von der EU und dem BMBF (Bundesministerium für Bildung und Forschung).
„APPLAUSE ist eine großartige Gelegenheit, neue Technologien für die nächste Generation fortschrittlicher Packages der innovativen Photonik-Industrie in Bezug auf Test und Qualifikation zu entwicklen. Dadurch werden wir unsere zukünftige Marktposition stärken", sagt Martin Sallenhag, CEO von RoodMicrotec.
Die sechs Pilotanwendungen umfassen einen wesentlich verkleinerten, 3D-integrierten Umgebungslichtsensor für mobile Anwendungen und Wearables (ams AG, Österreich), einen leistungsstarken, kostengünstigen und ungekühlten IR-Bildsensor für Automobil- und Überwachungsanwendungen (IDEAS, Norwegen), Transceiver für höchste Datenraten mit reduzierten Herstellungskosten (DustPhotonics, Israel), ein flexibles smartes Pflaster zur Herzüberwachung (Precordior, Finnland), miniaturisierte Herzimplantate mit erweiterten Überwachungsmöglichkeiten (Cardiaccs, Norwegen), und ein optisches Gas-Messmodul mit kostengünstigem Packaging der Komponenten (Vaisala, FinIand).
Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Dr. Björn Hoffmann, Manager Optoelectronics & Innovation bei RoodMicrotec (bjoern.hoffmann@roodmicrotec.com) oder besuchen Sie die Webseite unter www.applause-ecsel.eu.
Projektpartner
Die Projektpartner sind kleine und mittlere Unternehmen (Afore, Nuromedia, APC, Precordior, Card ACCS, albis, ideas, Osypka, dust photonics, RoodMicrotec and everon), große Unternehmen (KLA, Almae, Semilab, ams, Vaisala, JSR Micro, Disco, PacTech, EVG, Besi, Würth Elektronik) und Forschungs- und Technologieunternehmen (University of South-Eastern Norway, IMEC, CSEM, Universitiy of Turku, Aalto University, Institute of Electronics and Computer Science, Fraunhofer).
APPLAUSE hat im Rahmen der Finanzhilfevereinbarung Nr. 826588 Mittel von der ECSEL JU erhalten. Die JU wird vom Forschungs- und Innovationsprogramm der Europäischen Union Horizon 2020 sowie von Belgien, Deutschland, den Niederlanden, Finnland, Österreich, Frankreich, Ungarn, Lettland, Norwegen, der Schweiz und Israel unterstützt.
Über ECSEL JU
Das „Electronic Components and Systems for European Leadership" (ECSEL) ist ein Gemeinsames Unternehmen, das im Juni 2014 durch die Verordnung Nr. 561/2014 des Rates der Europäischen Union gegründet wurde. Das Gemeinsame Unternehmen ECSEL - die öffentlich-private Partnerschaft für elektronische Bauelemente und Systeme - finanziert Forschungs-, Entwicklungs- und Innovationsprojekte für Spitzenexpertisen in diesen Schlüsseltechnologien, die für die Wettbewerbsfähigkeit Europas im Zeitalter der digitalen Wirtschaft von zentraler Bedeutung sind. Über die ECSEL JU werden die europäische Industrie, KMU sowie Forschungs- und Technologieorganisationen von 30 ECSEL-Teilnehmerstaaten und der Europäischen Union unterstützt und kofinanziert. Insgesamt wurden etwa 346 Mio. € europäische und nationale Zuschüsse an Vorschläge aus der ECSEL JU mit zuschussfähigen Gesamtkosten von etwa 748 Mio. € vergeben, was für das von der ECSEL JU zu unterstützende 5B€-Programm einen weiteren Schritt nach vorn darstellt. Lesen Sie mehr über das ECSEL JU-Programm.
Über RoodMicrotec
RoodMicrotec ist ein führender unabhängiger Anbieter von Halbleiterbauelementen und Qualitätsdienstleistungen. Mit 50 Jahren Erfahrung in der Halbleiter- und Elektronikindustrie ist RoodMicrotec als geschätzter Partner für viele Unternehmen weltweit etabliert. Das Unternehmen bietet Full-Turnkey-ASIC-Services für hochkomplexe Mikrochips, die vollständig auf die spezifischen Anwendungen einzelner Kunden zugeschnitten sind. In Zusammenarbeit mit starken Partnern steuert RoodMicrotec den gesamten Entwicklungs- und Produktionsfluss der ASICs in der gewünschten Stückzahl, von kleinen Mengen bis hin zu mehreren Millionen Stück pro Jahr. Die schlüsselfertige Lösung umfasst Projektmanagement, Wafertest, Montage, Endtest, Qualifikation, Logistik und Fehleranalyse. Alle Dienstleistungen entsprechen den Industrie- und Qualitätsanforderungen der Branchen Hochzuverlässigkeit, Luft- und Raumfahrt, Automotive, Gesundheitswesen und Industrie. Der Hauptsitz von RoodMicrotec befindet sich in Deventer, Niederlande, mit operativen Einheiten in Nördlingen und Stuttgart, Deutschland.
Für weitere Informationen besuchen Sie unsere Webseite https://www.roodmicrotec.com
Ergänzende Informationen neben Dr. Björn Hoffmann
Martin Sallenhag - CEO, Arvid Ladega - CFO
Telefon: +31 570 745623 Email: investor-relations@roodmicrotec.com Web: www.roodmicrotec.com
Diese Pressemitteilung wird in Englisch, Niederländisch und Deutsch publiziert. Sollten Unterschiede in den Versionen bestehen, dann hat die englische Fassung Gültigkeit.
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